雙（多）芯片封裝定義：
數據來源：華經市場調查網
雙/多芯片封裝是將兩個或多個芯片，分別安裝在相應引線框墊上，引線框與芯片之間采用接合線進行連接，利用固定框，分別將引線框墊固定在封裝襯底上。雙/多芯片封裝需要綜合考慮產品的性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、使用壽命等參數，并不是簡單的將兩個芯片或者多個芯片進行堆疊封裝，相較于傳統封裝工藝，其技術壁壘更高。
5nm工藝制程芯片已經進入量產階段，臺積電計劃2022年9月量產3nm芯片，2025年量產2nm芯片，不久的將來，1nm芯片量產成為可能。發展到此階段，芯片功能開發已經達到物理極限，摩爾定律失效，但處理器與存儲器的運算速度與存儲容量要求還在不斷提升，二者沖突下，必須依靠新的工藝技術來提高芯片性能，改進封裝工藝成為重要路徑之一。
雙/多芯片封裝是3D封裝工藝，可以縱向立體堆疊芯片進行封裝，提高芯片功能集成度。由于無需在一個平面上分布更多微電子元件，雙/多芯片封裝可以縮小芯片面積，并提高產品良率。因此，在摩爾定律失效、芯片性能要求提高沖突下，雙/多芯片封裝成為重要解決方案之一，受到眾多半導體廠商關注。
雙/多芯片封裝除了具有提高芯片性能、減小芯片尺寸的優點外，還具有提高芯片質量、提高芯片耐久性、提高芯片功率效率等優點。2020年3月，美光宣布業界首款LPDDR5 DRAM UFS多芯片封裝正式送樣；2021年6月，三星發布一款用于5G智能手機的新型多芯片封裝內存產品；AMD即將于2022年10月發布采用雙芯片封裝工藝的RDNA3架構顯卡。雙/多芯片封裝市場空間大，全球相關產品種類正在不斷增多，包括中央處理器、存儲器、圖形處理器等，未來其發展前景廣闊。
全球企業：
AMD
美光
蘋果
三星
華為
第一章雙（多）芯片封裝概述
第一節雙（多）芯片封裝定義
第二節雙（多）芯片封裝行業發展歷程
第三節雙（多）芯片封裝分類情況
第四節雙（多）芯片封裝產業鏈分析
一、產業鏈模型介紹
二、雙（多）芯片封裝產業鏈模型分析
第二章 2021-2022年中國雙（多）芯片封裝行業發展環境分析
第一節2021-2022年中國經濟環境分析
一、宏觀經濟
二、工業形勢
三、固定資產投資
第二節雙（多）芯片封裝行業相關政策
一、國家“十三五”產業政策
二、其他相關政策
三、出口關稅政策
第三節 2021-2022年中國雙（多）芯片封裝行業發展社會環境分析
一、居民消費水平分析
二、工業發展形勢分析
第三章 中國雙（多）芯片封裝生產現狀分析
第一節雙（多）芯片封裝行業總體規模
第二節雙（多）芯片封裝產能概況
一、2017-2022年產能分析
二、2022-2026年產能預測
第三節雙（多）芯片封裝市場容量概況
一、2017-2022年市場容量分析
二、產能配置與產能利用率調查
三、2022-2026年市場容量預測
第四節雙（多）芯片封裝產業的生命周期分析
第四章雙（多）芯片封裝國內產品價格走勢及影響因素分析
第一節 國內產品2017-2022年價格回顧
第二節 國內產品當前市場價格及評述
第三節 國內產品價格影響因素分析
第四節 2022-2026年國內產品未來價格走勢預測
第五章 2021年我國雙（多）芯片封裝行業發展現狀分析
第一節 我國雙（多）芯片封裝行業發展現狀
一、雙（多）芯片封裝行業品牌發展現狀
二、雙（多）芯片封裝行業需求市場現狀
三、我國雙（多）芯片封裝市場走向分析
第二節 中國雙（多）芯片封裝產品技術分析
一、2021年雙（多）芯片封裝產品技術變化特點
二、2021年雙（多）芯片封裝產品市場的新技術
第三節 中國雙（多）芯片封裝行業存在的問題
第四節 對中國雙（多）芯片封裝市場的分析及思考
一、雙（多）芯片封裝市場特點
二、雙（多）芯片封裝市場變化的方向
三、中國雙（多）芯片封裝行業發展的新思路
第六章 2021年中國雙（多）芯片封裝行業發展概況
第一節 2021年中國雙（多）芯片封裝行業發展態勢分析
第二節 2021年中國雙（多）芯片封裝行業市場供需分析
第七章雙（多）芯片封裝行業市場競爭策略分析
第一節 行業競爭結構分析
一、現有企業間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節雙（多）芯片封裝市場競爭策略分析
一、雙（多）芯片封裝市場增長潛力分析
二、雙（多）芯片封裝產品競爭策略分析
三、典型企業產品競爭策略分析
第三節雙（多）芯片封裝企業競爭策略分析
一、2022-2026年雙（多）芯片封裝行業競爭格局展望
二、2022-2026年雙（多）芯片封裝行業競爭策略分析
第八章雙（多）芯片封裝上游原材料供應狀況分析
第一節 主要原材料
第二節 主要原材料2017-2022年價格及供應情況
第三節 2022-2026年主要原材料未來價格及供應情況預測
第九章雙（多）芯片封裝行業上下游行業分析
第一節上游行業分析
一、發展現狀
二、發展趨勢預測
三、行業新動態及其對雙（多）芯片封裝行業的影響
四、行業競爭狀況及其對雙（多）芯片封裝行業的意義
第二節下游行業分析
一、發展現狀
二、發展趨勢預測
三、市場現狀分析
四、行業新動態及其對雙（多）芯片封裝行業的影響
五、行業競爭狀況及其對雙（多）芯片封裝行業的意義
第十章雙（多）芯片封裝國內重點生產廠家分析
第一節A公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第二節B公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第三節C公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第四節D公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第五節E公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第六節F公司
一、企業基本概況
二、2021-2022年企業經營與財務狀況分析
三、2021-2022年企業競爭優勢分析
四、企業未來發展戰略與規劃
第十一章雙（多）芯片封裝地區銷售分析
第一節 中國雙（多）芯片封裝區域銷售市場結構變化
第二節雙（多）芯片封裝“東北地區”銷售分析
第三節雙（多）芯片封裝“華北地區”銷售分析
一、2017-2022年華北地區銷售規模
二、2017-2022年華北地區“規格”銷售規模分析
第四節雙（多）芯片封裝“中南地區”銷售分析
第五節雙（多）芯片封裝“華東地區”銷售分析
第六節雙（多）芯片封裝“西北地區”銷售分析
第十二章雙（多）芯片封裝行業投資與發展前景分析
第一節 2021年雙（多）芯片封裝行業投資情況分析
一、2021年總體投資結構
二、2021年投資規模情況
三、2021年投資增速情況
四、2021年分地區投資分析
第二節雙（多）芯片封裝行業投資機會分析
一、雙（多）芯片封裝投資項目分析
二、可以投資的雙（多）芯片封裝模式
三、2021年雙（多）芯片封裝投資機會
四、2021年雙（多）芯片封裝投資新方向
第三節雙（多）芯片封裝行業發展前景分析
一、金融危機下雙（多）芯片封裝市場的發展前景
二、2021年雙（多）芯片封裝市場面臨的發展商機
第十三章 2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業發展前景預測分析
第一節2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業發展預測分析
一、未來雙（多）芯片封裝發展分析
二、未來雙（多）芯片封裝行業技術開發方向
三、總體行業“十四五”整體規劃及預測
第二節2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業市場前景分析
一、產品差異化是企業發展的方向
二、渠道重心下沉
第十四章 2022-2026年雙（多）芯片封裝行業發展趨勢及投資風險分析
第一節雙（多）芯片封裝未來發展預測分析
一、中國雙（多）芯片封裝發展方向分析
二、2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業發展規模
三、2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業發展趨勢預測
第二節 2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業投資風險分析
一、市場競爭風險
二、原材料壓力風險分析
三、技術風險分析
四、政策和體制風險
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅
第十五章2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業投資戰略研究
第一節2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業投資策略分析
一、雙（多）芯片封裝投資策略
二、2022年雙（多）芯片封裝品牌競爭戰略
第二節2022-2026年中國雙（多）芯片封裝行業品牌建設策略
一、雙（多）芯片封裝的規劃
二、雙（多）芯片封裝的建設
三、雙（多）芯片封裝業成功之道
第十六章 市場指標預測及行業項目投資建議
第一節 中國雙（多）芯片封裝行業市場發展趨勢預測
第二節雙（多）芯片封裝產品投資趨勢分析
第三節 項目投資建議
一、行業投資環境考察
二、投資風險及控制策略
三、產品投資方向建議
四、項目投資建議
1、技術應用注意事項
2、項目投資注意事項
3、生產開發注意事項
4、銷售注意事項
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